激光消融技術

Laser ablation technology

應用原理 / Principle

激光消融技術是利用激光在硅片背面進行打孔或開槽，將部分AlOx與SiNx薄膜層打穿露出硅基體，背電場通過薄膜上的孔或槽與硅基體實現(xiàn)接觸。

工藝簡介

Process Introduction

具有較高能量密度的激光束照射在被加工材料表面，材料表面吸收激光能量，溫度上升，產(chǎn)生熔融、燒蝕、蒸發(fā)，從而達到去除表層的目的。激光消融智能制造設備是PERC生產(chǎn)流程中不可或缺的關鍵性裝備，PERC太陽能電池制造只需要增加激光消融智能制造設備及其它少量輔助設備即可完成生產(chǎn)線的升級和改造，兼容現(xiàn)有生產(chǎn)線，以相對較低的成本提升電池技術參數(shù)和生產(chǎn)效率。