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    Product laser
    
                產(chǎn)品中心
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
    

    

     
 

    
  
  
    

    



        
    
            
    

              
    
                  
    
                    
      
                      
                      
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    激光微刻蝕設(shè)備
    
                    
    產(chǎn)品簡介
    
                    
    采用帝爾自研光學(xué)勻化技術(shù)，實現(xiàn)各類隧穿鈍化層的大面積高精細(xì)激光均勻高速蝕刻，廣泛應(yīng)用于各種高效背接觸電池（XBC）的圖形化生產(chǎn)，實現(xiàn)光刻技術(shù)的完美替代，助力實現(xiàn)低成本背接觸電池產(chǎn)業(yè)化。
    
                    
                    
                  
    
                  
    
               
    

               
    
                
    
                  
      
                     
                      
                     
                     
                    
                     
                     
                    
                     
                     
                  
    
                
    
                
                 
                    
    
                      
    產(chǎn)品特點
    
                      
    
                        
    
	超快激光加工系統(tǒng)+F-T勻化整形技術(shù)，無損消融各種氧化膜、鈍化膜等材料

    

    
	方形光斑尺寸根據(jù)客戶需求定制，可滿足不同工藝需求

    

    
	圖形精細(xì)化控制技術(shù)，保持P/N區(qū)域精準(zhǔn)隔離分區(qū)

    

    
	自研高精度視覺算法，實現(xiàn)高精度定位

    

    
	高產(chǎn)能，高精度，高均勻性，高穩(wěn)定性

    

    
	配置多種在線檢測功能，保障產(chǎn)品高良率

    

    
	模塊化設(shè)計，可根據(jù)客戶需求選配，兼容性強

    
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    應(yīng)用領(lǐng)域
    
                      
    
                        XBC電池、TOPCon電池
                      
    
                    
    
                 
                 
                    
    
                      
    技術(shù)指標(biāo)
    
                      
    
                        
    
	
	
		
    
			
				適用硅片尺寸
			
			
				182mm~230mm，兼容各類矩形片
			
		
    
		
    
			
				適用硅片厚度
			
			
				100-180μm
			
		
    
		
    
			
				設(shè)備產(chǎn)能
			
			
				≥4000pcs/h@182mm*182mm
			
		
    
		
    
			
				圖形精度
			
			
				≤±15um@182mm
			
		
    
		
    
			
				上下料方式
			
			
				AGV雙層雙軌進出
			
		
    
		
    
			
				卡塞盒數(shù)量
			
			
				5x2+1+1